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      滾鍍銅電流效率的影響
      - 2022-02-24-

        一、陰極電流效率的影響

        “鍍件上鍍層的分布取決于電流的分布”是在不考慮陰極電流效率的情況下做出的。但在實踐電鍍(或滾鍍)中,陰極反應不單是金屬的分出,還或多或少伴會隨著氫的分出或其他副反應。因而,評論鍍件上鍍層的分布,不能只考慮電流的分布,還要考慮電流效率的影響。電鍍在容許運用的電流密度規劃(指能取得出色鍍層的電流密度規劃)內,電流密度與電流效率的聯系存在三種情況。

        (1)電流效率不會隨電流密度的改動而改動,如硫酸鹽鍍銅溶液。這種情況,電流效率不隨電流密度的改動而改動,則選用這種鍍液時,鍍件上的鍍層分布底子取決于電流的分布,而不受陰極電流效率的影響。

        (2)電流效率隨電流密度的增加而增加,如鍍鉻溶液。這種情況,電流效率隨電流密度的增加而增加,則陰極電流效率對鍍件上鍍層的分布影響比較大。鍍件上高電流區電流密度大,電流效率也高,則鍍層厚度較厚,反之低電流區鍍層厚度較薄。所以,選用這種鍍液只會加重滾鍍的鍍層厚度不均勻現象。

        (3)電流效率隨電流密度的增加而下降,如常見的氰化物鍍液。這種情況,電流效率隨電流密度的增加而下降,則陰極電流效率對鍍件上鍍層分布的影響是活躍的。由于鍍件上高電流區電流密度大但電流效率低,而低電流區電流密度小但電流效率高,滾鍍銅鍍層堆積速度(或鍍層厚度)決定于電流密度與電流效率的乘積,則因而鍍件上凹凸區的鍍層厚度差別得到必定程度的平衡。

        所以,依據情況挑選一款適宜的鍍液類型,也會對改善滾鍍銅的鍍層均勻性起到不同程度的效果。

        二、金屬材料賦性的影響

        在不同的金屬材料上進行陰極反應時,其氫過電位是不同的。比方,鋅比鐵做陰極時氫過電位大,則氫在鋅陰極比在鐵陰極上分出難度大,這便是鍍鋅時鐵件剛入槽鍍時氣泡較多、鋅層全掩蓋后氣泡明顯削減的原因。一般常見鍍種金屬的氫過電位從小到大的擺放次第是這樣的:金鐵銀銅鎳鋅錫鎘。依據這個擺放次第,電鍍或滾鍍銅生產中常運用沖擊電流,使剛入槽的鐵件快速鍍上一層氫過電位大的鍍層金屬,以削減析氫的影響,使后續鍍層在鍍件上的分布愈加連續、均勻?;蛟S,鋼鐵件在電鍍(或滾鍍)前,常常會先鍍一層更利于后續加厚鍍層(或面層)連續、均勻堆積的鍍層,這個鍍層一般較薄,稱為預鍍層或底鍍層,如釹鐵硼Ni-Cu-Ni組合鍍層的底鎳層。


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