鍍件上鍍層的散布取決于電流的散布是在不考慮陰極電流效率的狀況下做出的。但在實際電鍍（或滾鍍）中，陰極反響不單是金屬的分出，還或多或少伴會隨著氫的分出或其他副反響。因此，討論鍍件上鍍層的散布，不能只考慮電流的散布，還要考慮電流效率的影響。電鍍在答應運用的電流密度規模（指能取得杰出鍍層的電流密度規模）內，電流密度與電流效率的聯系存在三種狀況。

　　(1)電流效率不會隨電流密度的改動而改動，如硫酸鹽鍍銅溶液。這種狀況，電流效率不隨電流密度的改動而改動，則選用這種鍍液時，滾鍍銅鍍件上的鍍層散布根本取決于電流的散布，而不受陰極電流效率的影響。

　　(2)電流效率隨電流密度的添加而添加，如鍍鉻溶液。這種狀況，電流效率隨電流密度的添加而添加，則陰極電流效率對鍍件上鍍層的散布影響比較大。鍍件上高電流區電流密度大，電流效率也高，則鍍層厚度較厚，反之低電流區鍍層厚度較薄。所以，選用這種鍍液只會加重滾鍍的鍍層厚度不均勻現象。

　　(3)電流效率隨電流密度的添加而下降，如常見的氰化物鍍液。這種狀況，電流效率隨電流密度的添加而下降，則陰極電流效率對鍍件上鍍層散布的影響是活躍的。由于鍍件上高電流區電流密度大但電流效率低，而低電流區電流密度小但電流效率高，鍍層堆積速度（或鍍層厚度）決定于電流密度與電流效率的乘積，則因此鍍件上凹凸區的鍍層厚度差別得到必定程度的平衡。

　　所以，依據狀況選擇一款合適的鍍液類型，也會對改進滾鍍銅的鍍層均勻性起到不同程度的效果。