首先：pH值的操控

該鍍液的適合pH值在5.35–5.65范圍內。PH≤5.2，鍍層呈麻點狀；PH≤5.3，鍍層光亮性差。

隨著電鍍的進行，鍍液的pH值緩慢的上升，用鹽酸調整之。

其次：Zn/Ni比的操控

鍍液的鋅含量與鎳含量之比（Zn/Ni比）不僅是決定鍍層鎳含量的主要參數，也對鍍層外觀有明顯的影響，有必要嚴格加以操控。

該鍍液的適合Zn/Ni比盡量操控在0.7–0.9范圍內。

Zn/Ni比過高（≥1.0），當槽液溫度較低（≤35℃）與陰極電流密度較?。ā?.5 A/dm2）的情況下，鍍層呈灰色。

反之，Zn/Ni比過低（≤0.5），鍍層的鎳含量有可能超過15%，對提高鍍層的耐蝕性不再有利，而脆性添加。

鍍液Zn/Ni比可通過化學剖析或其它簡單方法予以測定。依據測定成果及改變趨勢及時調整鋅陽極與鎳陽極的面積比。

溫度操控：

本工藝的操作溫度較寬（30–40℃），除鋅鎳合金吊鍍及鍍件形狀過于復雜的場合外，電鍍操作溫度一般挑選35–38℃。

第四：陰極電流密度的操控

陰極電流密度的挑選取決于鍍件形狀?？偟脑瓌t是，在確保鍍層質量的情況下選用較大的電流密度，加大鍍層沉積速度，縮短電鍍時刻。

掛鍍一般挑選2–4 A/dm2，滾鍍為1.0 A/dm2左右。

補缸劑（添加劑C）的添加：

添加劑C的消耗量為100–120 ml/K.A.hr。添加劑C過量將導致鍍件的高電流密度區呈現高低不平及氣流狀條紋。反之，添加劑C缺乏則鍍層光亮性缺乏。

該鍍液的適合氯化銨含量為220–230克/升，含量過低鍍層呈灰色。定時剖析并適當補充。