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      滾鍍鎳的化學原理介紹
      - 2019-03-07-

           (1)滾鍍鎳的機理化學鍍鎳是用復原劑把溶液中的鎳離子復原堆積在具有催化活性的外表上。滾鍍鎳能夠選用多種復原劑,現在工業上使用遍及的是以次磷酸鈉為復原劑的化學鍍鎳工藝,其反響機理,遍及被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

       ?、僭託淅碚撛託淅碚撘詾?,溶液中的Ni2+靠復原劑次磷酸鈉(NaH2P02)放出的原子態活性氫復原為金屬鎳,而不是H2PO2-與Ni2+直接作用。首先是在加熱條件下,次磷酸鈉在催化外表上水解釋放出原子氫,或由H2PO2-催化脫氫發生原子氫,即然后,吸附在活性金屬外表上的H原子復原Ni2+為金屬Ni堆積于鍍件外表.一起次磷酸根被原子氫復原出磷,或發生自身氧化復原反響堆積出磷,H2的分出既能夠是由H2POf水解發生,也能夠是由原子態的氫結合而成。

       ?、跉浠锢碚摎浠锢碚撘詾?,次磷酸鈉分解不是放出原子態氫,而是放出復原能力更強的氫化物離子(氫的負離子H一),鎳離子被氫的負離子所復原。在酸性鍍液中,H2PO2-在催化外表上與水反響,在堿性鍍液中,則為鎳離子被氫負離子所復原,即氫負離子H一一起可與H20或H+反響放出氫氣:一起有磷復原分出。

        (2)滾鍍鎳的特色迄今為止,化學鍍鎳的開展已有50多年的前史。通過半個多世紀的研究開發,化學鍍鎳已進入開展成熟期,其現在的現狀可歸納為:技術成熟、功能穩定、功用多樣、用處廣泛。用化學鍍鎳堆積的鍍層,有一些不同于電堆積層的特性。

       ?、僖源瘟姿徕c為復原劑時,因為有磷分出,發生磷與鎳的共堆積,所以化學鍍鎳層是磷呈彌散態的鎳磷合金鍍層,鍍層中磷的質量分數為1%~l5%,操控磷含量得到的鎳磷鍍層致密、無孔,耐蝕性遠優于電鍍鎳。以硼氫化物或氨基硼烷為復原劑時,化學鍍鎳層是鎳硼合金鍍層,硼的含量為1%~7%。只有以肼作復原劑得到的鍍層才是純鎳層,含鎳量可達到99.5%以上。

       ?、谟捕雀?、耐磨性杰出。電鍍鎳層的硬度僅為l60~180HV,而化學鍍鎳層的硬度一般為400~700HV,經恰當熱處理后還可進一步提高到挨近甚至超過鉻鍍層的硬度,故耐磨性杰出,更難得的是化學鍍鎳層兼備了杰出的耐蝕與耐磨功能。

       ?、刍瘜W穩定性高、鍍層結合力好。在大氣中以及在其他介質中,化學鍍鎳層的化學穩定性高于電鍍鎳層的化學穩定性。與通常的鋼鐵、銅等基體的結合杰出,結合力不低于電鍍鎳層和基體的結合力。

       ?、芤驗榛瘜W鍍鎳層含磷(硼)量的不同及鍍后熱處理工藝的不同,鍍鎳層的物理化學特性,如硬度、抗蝕功能、耐磨功能、電磁功能等具有豐富多彩的變化,是其他鍍種罕見的。所以,化學鍍鎳的工業使用及工藝規劃具有多樣性和專用性的特色。

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