滾鍍銅鎳局部為什么會出現起泡？可能的原因:低游離NaCN

　　原因分析:工廠常溫滾鍍氰化鍍銅，滾鍍銅外觀正常。滾鍍鎳后，鍍鎳層外觀正常，但在100℃左右烘烤后，出現上述現象。

　　如果將正常鍍鎳后滾鍍銅的工件放入“有缺陷”的鎳槽中電鍍，并在相同溫度下烘烤，測試結果表明鍍鎳液正常。那么故障可能發生在銅浴中。為了進一步驗證故障是否發生在銅浴中，將經過嚴格預處理的工件放入“故障”銅浴中進行電鍍，然后在相同溫度下烘烤。測試結果是涂層起泡?？梢源_認故障發生在銅浴中。

　　滾鍍銅的工件彎曲斷裂，涂層無剝落，說明預處理正常。剝離起泡涂層后，發現基材干凈，進一步說明電鍍前預處理沒有問題。

　　氰化物涂層一般附著力好，無脆性。涂層局部起泡的主要原因是電鍍液中游離氰化物含量不足或雜質過多。根據分析，氰化亞銅含量為14g/L，而游離含量僅為4g/L..根據分析結果，游離氰化鈉含量低，工作面活化不強，涂層容易起泡。

　　處理方法:用3~5g/L活性炭對鍍液進行吸附處理，然后分析鍍液成分，調整至標準。小電流電解4小時后，嘗試電鍍。

　　必須指出的是，滾鍍銅的鍍液中氰化亞銅含量也較低，常溫滾鍍氰化亞銅含量應在25g/L以上，如果同時調整氰化亞銅含量，游離氰化鈉含量應在15g/L左右..